DX360冷头标称高124.5 mm，判断侧板能否合上，要比较同一基准下的实际可用净空，不能用机箱外宽直接相减。先确认处理器接触面、侧板内表面与局部突出物，再查屏幕边缘、接管和冷排。若改选RZ700D，必须重新核对159.5 mm风冷安装条件。
1、124.5 mm回答的是产品高度，不是机箱内部总宽
DX360 ARGB Display黑、白款官网均列明冷头尺寸94.3 × 89.7 × 124.5 mm（长 × 宽 × 高）。判断侧板能否闭合，必须把冷头尺寸与机箱中同方向、同起点的可用空间比较。外部机箱宽度还包含侧板、背线区、主板托盘和安装层次，不能直接拿来减124.5 mm。
本篇将“可用净空”定义为：在冷头拟占用区域内，从处理器顶盖接触面向侧板方向，到侧板内表面或其内侧障碍物的距离。若从主板基板或托盘量起，就要按实际装配补上其到处理器接触面的高度差；这个差值随平台与结构而变，不能套一个通用数。
官网规格栏没有完整解释124.5 mm尺寸的基准和附件包络边界。因此初筛可用该数值，临界安装仍要核对对应尺寸图、随箱说明或向官方确认。不能把标称高度直接当成所有朝向、所有安装附件下的最终最高点。
2、先确认侧板闭合位置，再量最近的内侧障碍
先找机箱资料。记录准确版本、侧板类型、散热器限高及冷排安装位置。厂家有明确适配列表时先核对；只有外部宽度、商品标题或一张装机照片，不能给出确定结论。
断电后确认起止点。关机、断开电源，按说明拆下侧板。先确定侧板正常就位时的内表面位置，外部饰面、玻璃外侧和侧板外框都不能混作终点。不把卡尺、金属尺等工具随意伸到通电主板上。
覆盖整个冷头区域。按拟安装朝向检查长宽外廓，查看侧板加强筋、内侧风扇、螺柱、线材和结构边缘。只在处理器中心量一点，可能漏掉屏幕边角正上方的突出物。
记录最不利的位置。以同基准测得的各点净空中的最小值做判断，并记录测量误差及无法接近的部位。无法可靠测量时把照片和准确型号交给官方核实，不根据目测写“肯定能装”。
需要用直尺辅助定位侧板平面时，基准应落在可靠的机箱结构上，避免触压主板、处理器或插座。能否安全接近测量点比工具精度更重要。没有装好处理器时，也不要把裸插座上沿当作顶盖位置。
3、用余量算式初筛，临界数值不能直接下结论
可写成Δ = 可用净空 − 实际安装占高。这里Δ是几何余量，不是温差。只有起点、方向与外廓边界一致，减法才有意义；如果只掌握官网标称高度，就把结果注明为“初筛余量”，不能冒充安装实测。
例如一个假设场景：若同基准可用净空为130 mm，暂按124.5 mm初筛，差值为5.5 mm。这只是几何计算；侧板突出物、尺寸定义不明和测量误差仍可能改变结论。若净空只有125 mm，差值0.5 mm更不能直接解释成安全余量。上述130 mm和125 mm均不是某款机箱实测数据。
不统一规定“多留2 mm”或“多留5 mm”就一定可用。先解决尺寸定义、局部障碍和测量误差，再按说明核对安装。余量为负时停止这条安装路线；余量很小且依据不完整时，先核实再购买。禁止靠拧紧侧板、挤压屏幕或改变扣具叠层来凑尺寸。
4、DX360还要检查屏幕边缘、接管和冷排
冷头高度通过初筛之后，还要把94.3 × 89.7 mm的长宽投影放到处理器周围检查。屏幕边缘、内存、供电散热片和主板接口护罩都可能成为干涉点。按官方允许的显示或安装方式调整后，重新检查整个外廓；不能把展示页中的屏幕角度理解为任何空间里都能任意翻转。
走管看自然路径。水管标称长420 mm，端部连接与转弯会占用空间，不能当成两端可直线相距420 mm。让接头和水管自然就位，不让侧板持续压管，也不靠硬扭冷头接头改变方向。
冷排位单独核对。冷排标称394 × 120 × 27 mm，风扇120 × 120 × 25 mm，名义叠加厚度为52 mm，未计额外支架等影响。顶置查主板上沿与线材，前置重算显卡及接管空间；支持360排位不代表所有位置无干涉。
扣具与接线按对应说明。官网列明LGA115X、LGA1200、LGA1700、LGA1851、AM4、AM5。DX系列说明分别标出USB、AIO_PUMP、ARGB和CPU_FAN；显示屏亮起不能证明泵或风扇正常，平台支持也不能保证每块主板周边无干涉。
5、换成RZ700D，必须重新检查159.5 mm限高
如果不想为水冷冷排、屏幕与走管改造机箱，可以把指定产品RZ700D纳入风冷路线比较。但其完整标称尺寸为122 × 111 × 159.5 mm，不能因为没有水管，就把它当成比DX360冷头更矮的方案。两种布局解决的约束不同，侧板空间不足时，RZ700D也可能不适合。
机箱明确满足159.5 mm风冷安装条件，且内存、供电散热片、显卡与拆装通道允许时，再核对扣具和负载需求。原配风扇、顶盖及固定件按完整装配检查；若厂商允许调整风扇位置，调整后重新确认最高点，不能用原高度代替。
RZ700D的官网平台同样列明LGA115X／1200／1700／1851、AM4／AM5。保留现有机箱且高度受限时，应筛选真正更低、匹配负载的方案；现有散热器运行正常，仅为换屏幕或改变外观，不必强行换新。预算应包括机箱、附件与拆装成本，不以塔数或风扇数量推导性能排名。
6、装好以后，自然合盖再验证运行状态
先检查机械装配。按准确型号说明安装，确认接触面处理、固定和接线。侧板沿正常路径自然闭合，不顶压屏幕、接头或水管；发现接触就停止，拆回检查，不能用侧板当压紧工具。
再检查各连接。分别确认泵、冷排风扇、灯光及屏幕状态，线材不进入扇叶区域。不要在通电时伸手调整扇叶附近部件，也不以屏幕显示数据代替基本运行检查。
合盖复测常用负载。记录室温、功耗设置及曲线，观察持续温度、频率与异常限制；游戏主机加入显卡工作场景。开盖测试可辅助排查风道，但不能代替最终合盖验证。
温度快速异常上升、风扇异常或出现机械干涉时停止测试并排查。每次只修改一项。本文没有真实性能实测，不给固定降温、绝对静音或不受条件限制的兼容保证。
7、常见问题
DX360冷头高124.5 mm，机箱宽超过这个数就能装吗？
不能。机箱外宽包含侧板、背线区、托盘等结构，不能直接当成处理器上方净空。应确认处理器顶盖接触面到侧板内侧最不利障碍处的同基准距离，并核对完整安装占位。
能直接用机箱风冷限高判断水冷冷头吗？
可作为初筛参考，但要确认机箱标注条件。水冷冷头长宽、屏幕边缘、接头和水管路径与风冷不同，仍要单独核查，不能把一个高度数值当成完整兼容保证。
从主板量到侧板的距离能直接减124.5 mm吗？
如果起点是主板基板而非处理器接触面，不能直接相减。需要核对实际装配中的高度差与产品尺寸定义；无法确认时应向官方查证，不套用通用平台高度。
余量只剩0.5 mm，是否已经足够？
不能据此下结论。名义尺寸、测量误差、侧板内侧突出物和实际安装边界都可能影响结果。先确认这些条件，不用强压侧板或改变扣具结构来弥补空间。
冷头能避开侧板，就不用量冷排了吗？
冷排需要独立核对。DX360冷排标称394 × 120 × 27 mm，原配25 mm厚风扇，名义叠加52 mm，另需考虑支架、接管、显卡和主板上沿等空间。
DX360装不下，RZ700D一定能替代吗？
不一定。RZ700D标称122 × 111 × 159.5 mm，需要更高的风冷安装空间，同时核对内存、供电散热片与其他周边。机箱高度不满足时应另选真正适合的路线。
合盖后能开机，是否就算兼容验证完成？
还要检查屏幕、管线没有受压，泵和风扇分别运行正常，并在记录室温与功耗设置后复测常用负载。开机或亮屏不能独立证明散热装配正确或长期负载表现合适。
资料来源与说明
规格来自对应官网；余量示例及52 mm为几何计算，测量与复测步骤为编辑建议。本文没有温度、噪声或性能实测。